Hanmi Semiconductor Co. eröffnet neue Fabrik zur Steigerung der Dual-TC-Bonder-Produktion

Der südkoreanische Chipausrüster Hanmi Semiconductor Co. gab die Eröffnung einer neuen Fabrik bekannt, um die Produktion von Dual-TC-Bondern zu steigern. Diese Bonder sind wesentliche Prozessgeräte, die für die Herstellung von Hochbandbreitenspeichern (HBM) benötigt werden, die in Halbleitern mit künstlicher Intelligenz (KI) verwendet werden.

HBM ist ein spezialisierter Speicherhalbleiter der nächsten Generation, der für leistungsstarke KI-Operationen entwickelt wurde. Zur Herstellung von HBM ist ein Dual-TC-Bonder erforderlich. Dieses Gerät kann mehrere DRAMs mithilfe einer thermischen Kompressionsmethode anschließen. Hanmi Semiconductor entwickelt und fertigt diese Geräte seit 2016 und ist mittlerweile zu ihrem Hauptgeschäftsschwerpunkt geworden.

Die neue Fabrik in Incheon City nutzt die dritte von fünf Fabriken von Hanmi Semiconductor. Die dritte Fabrik mit einer Gesamtfläche von über 20.000 Quadratmetern diente ursprünglich der Montage und Prüfung der Geräte des Unternehmens. Mittlerweile wurde es jedoch in eine Fabrik umgewandelt, die sich der Produktion von Dual-TC-Bondern und anderen TC-Bondern widmet.

Die dritte Fabrik verfügt über einen großen Reinraum, in dem etwa 50 Halbleitergeräte gleichzeitig montiert und getestet werden können. Laut einer Quelle von Hanmi Semiconductor bietet dies eine optimierte Umgebung für die Produktion von Dual-TC-Bondern.

Mit der Eröffnung dieser neuen Fabrik möchte Hanmi Semiconductor der steigenden Nachfrage nach Dual-TC-Bondergeräten auf dem Markt gerecht werden. Da die Nachfrage nach KI-Halbleitern weiter wächst, wird diese Erweiterung dazu beitragen, eine stetige Versorgung der Branche mit wichtigen Komponenten sicherzustellen.